SKC1 HBM을 이을 차세대 하드웨어 : '유리 기판(Glass Substrate)'과 CXL은 무엇이고 언제 투자할까? 안녕하세요. 웰스루트(Wealth Route)입니다. 삼성전자가 '20만 전자'에 도달하며 국내 증시의 새 역사를 쓰고 있습니다.하지만 영리한 투자자라면 축배를 드는 동시에 다음 먹거리를 찾아야 합니다.HBM이 AI 반도체의 '속도'를 책임지며 주가를 끌어올렸다면, 이제는 그 반도체를 담는 '그릇'과 데이터를 실어 나르는 '도로'가 바뀔 차례입니다. 오늘 분석할 유리 기판(Glass Substrate)과 CXL(Compute Express Link)은 단순한 테마가 아닌, AI 성능의 물리적 한계를 돌파하기 위한 반도체 업계의 필연적인 선택입니다.[목차] - 유리 기판 도입의 원인 : 기존 유기 기판의 물리적 한계와 기술적 이점 - CXL 인터페이스의 역할 : 메모리 용량 확장 및 자원 공유 효율화 -.. 2026. 2. 28. 이전 1 다음
